苏州康贝尔电子设备有限公司
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上料机

苏州康贝尔电子设备有限公司成立于2007年5月,是一家集设备创新、研发设计、生产制造、销售及服务的供应商,经营范围有:SMT、DIP、智能亮灯货架、半导体封装测试和点胶组装线的传送设备,非标自动化设备于一体的专业公司。
上料机
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性能特点:

1) 主要用于半导体封装测试、水洗线前端,把BGA 板通过料框(弹夹)储存起来,具有自动上料功能;配有多轨传送和单轨传送两种设备。

2) 控制系统采用 PLC 控制,操作界面采用触摸屏,配有 SMEMA 端口,性能稳定,操作便捷。

3) 机架结构采用钣金焊接,铝型材搭建,表面喷塑处理。

4) 升降、移载结构采用伺服马达传动,可任意设定升降、移载间距。

5) 收板方式采用气缸式,加装自动泄气装置,保证 BGA 板不会被推坏,降低制程损耗。

6) 换框方式采用平台多框储存方式,具有单框收料、多框同时收料功能。

 

技术参数:

1) PLC 控制系统:三菱

2) 触摸屏:信捷

3) 升降系统:三菱伺服马达+丝杆

4) 平台移载系统:三菱伺服马达+KK直线模组

5) 推板气缸:步进电机+过载保护

6) 传感器(SENSOR):P+F,SICK

7) 继电器: 欧姆龙/松下

8) 开关电源:铭纬

9) 输送方向:左-右或右-左

10) 输送高度:900±20mm

11) 输送厚度:0.2mm-2.0mm

12) 输送 BGA 板尺寸: L80MM*W55mm-L270mm*W120mm

13) 平台料框放置数量:4个(料框宽度100以内)

14)料框高度:小于300mm

14) 单次推板时间:2-5 S/片

16) 电源供给: 220V 50-60Hz 5.0A 900W

18) 重 量: 225KGW

19) 外形尺寸: L936mm*W1010mmW*H1150mm